Resumo

Este trabalho aborda a questão da elaboração do arranjo físico de uma linha de montagem de uma indústria de solda utilizando como direcionador o Lean Manufacturing.

A disposição inadequada de equipamentos, máquinas, estações de trabalho e outros recursos necessários para uma organização pode impactar em seu desempenho no que tange sua produtividade e cumprimento de prazos.

Trata-se de uma pesquisa bibliográfica com o objetivo de fornecer a metodologia ideal para a elaboração do arranjo físico da empresa utilizada como estudo de caso.

Através de uma avaliação relacionando três critérios com graus de relacionamento, foi concluído que o Planejamento Sistemático de Layout (SLP) é a metodologia mais indicada para aplicação na indústria de solda, utilizando os princípios e ferramentas do Lean Manufacturing como principal direcionador.

Além disso, são apresentados conceitos referentes ao Lean e a arranjo físico, bem como suas ferramentas e tipos, respectivamente.

O SLP é descrito, apresentando os procedimentos necessários para a elaboração do arranjo físico.

This work addresses the issue of preparing the layout of an assembly line for a welding industry using Lean Manufacturing as a driver.

The inadequate disposition of equipments, machines, workstations and other resources necessary for an organization can impact its performance regarding its productivity and meeting deadlines.

This is a bibliographic search with the objective of providing the ideal methodology for the elaboration of the layout of the company used as a case study.

Through an assessment relating three criteria to degrees of relationship, it was concluded that Systematic Layout Planning (SLP) is the most suitable methodology for application in the welding industry, using the principles and tools of Lean Manufacturing as the main driver.

In addition, concepts related to Lean and layout are presented, as well as their tools and types, respectively.

The SLP is described, presenting the necessary procedures for the elaboration of the layout.